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电路板设计中如何处理制造可行性?(PCB板厚怎么设置)

作者:艾瑞智科技 发布时间:2023-10-24 10:10点击:

电路板设计中如何处理制造可行性?(PCB板厚怎么设置)

各位老铁们好,相信很多人对电路板设计中如何处理制造可行性?都不是特别的了解,因此呢,今天就来为大家分享下关于电路板设计中如何处理制造可行性?以及PCB板厚怎么设置的问题知识,还望可以帮助大家,解决大家的一些困惑,下面一起来看看吧!

制造业公司,研发工程师的工作内容是什么

制造业公司的研发工程师一般属研发部,而研发部就是制造业公司里的核心部门,研发与销售也被很多制造业公司喻为公司的两驾马车,而研发工程师就是研发部的核心技术人员,其工作的重要性相信不用多说。

下面看看研发工程师的工作内容有哪些。

研发工程师并非外人眼中像个绘图员,只是在电脑上画画图而已。其工作范围非常广,贯穿从设计到产品大批量生产的整个过程,这个过程的所有工作都要参与,包括技术可行性分析、成本核算、专利分析与规避、产品结构设计、产品设计评审、评审问题点修改、专利申请、手板发外制作、模具发外报价、模具设计与评审跟进、零部件选型打样、产品试装、产品调试、产品问题点修改、产品认证安排与跟进、产品试制/试产组织、产品测试、产品量产跟进等等工作,这里面有自己独立完成的,也有依靠项目团员配合完成的,但都离不开研发工程师掌控,研发工程师既要承担设计工作,也要承担项目的推动工作,是一个综合型的技术人员。

再来看看研发工程师需要具备哪些核心知识。

我们日常生活中接触比较多的产品有家用电器、通迅电子、玩具等等用品,那我下面谈一下家用电器研发工程师所需要掌握的核心技能吧,也是我们平时招聘研发工程师时最关注的技能。

上面有提及到研发工程师的工作贯穿由设计至批量生产的整个过程,这个过程中所有涉及到的工作都必须了解的,其中以下几方面的技能就是要做到熟悉或精通的。

1、设计软件使用:包括2D、3D绘图软件,尤其是3D绘图软件,是我们招聘研发工程师时的必考技能,如果这一关过不了,那基本只能得到“回去等通知吧”这么一句残忍的回复。家电行业一般用PROE(CREO)三维设计软件,而2D绘图软件一般用AutoCAD,但在面试中不考,因为大家都默认你会的,但不管怎样,也是必须掌握的,因为日常工作中都离不开它。

2、模具结构知识:虽然研发工程师主要负责产品结构设计,但想让你设计的产品能够落地实施,就必须熟悉模具结构,比如说注塑模具常识,什么样的结构才能出模?外观面拔模角取多少?内部结构件拔模角取多少?哪些结构需要用行位出模?哪些结构用斜顶出模?哪些结构要用绞牙机构?哪些结构会产生缩印?哪些结构产品用二板模?哪些零件结构用三板模?这些是必须要懂的,否则你设计的东西只能是个笑话,只能是废纸一张。同样,五金模具也一样,常用的五金模具知识也是必须要掌握的。

3、常用材料的特性:主要用得比较多的就是塑胶材料和钣金材料。而常用塑料的主要特性,如收缩率、耐温性能、抗拉/弯强度、韧性、刚性、食品卫生符合性、表面光洁度、价格等等是必须掌握的。而钣金材料也是如此,常见的板材如不锈钢、不锈铁、电解板、冷扎板、铝板等等材料性能也是必须清楚的。

4、标准的掌握:标准分成国标、行标、企标这几大部分,如做国内销售产品,就必须熟悉3C标准、食品接触安全标准、ROHS标准、行业标准、产品标准等等标准,如果确实记不住,也一定要学会查阅相关资料哦。

5、专利知识:机械类研发工程师重点掌握机械结构类专利即可,如实用新型专利、发明专利等知识,外观专利一般不作要求。需要具备一定的专利分析、专利检索、专利规避能力,否则,你设计出来的产品同样无法落地,即使勉强立项开发,最终也会面临被控告、下架、罚款、并销毁模具和产品等风险。

以上几点非常重要,也是我们面试研发工程师时必考的知识,当然,其它知识也会涉及一部分,但一般不会是重点。当然,其余的知识如果也做到精通就更好,如果做不到精通,那起码要有应有的了解,只有这样,你才是位合格的研发工程师,你的设计才能由图纸转化为实物产品,才有机会进入大批量生产制造。

我的微信公众号是「机械设计工程师之家」,欢迎关注我与我交流!我并不是技术上最资深的,但我绝对是最愿意分享干货的。

如何让自己成为一个很厉害的人

1、要让自己成为一个厉害的人,就是要知道自己想要的是什么,过什么样的生活,然后不动声色的变好。

2、不要表面看问题,很多表面上的都是别人故意给你看的表象。不要看到什么就是觉得什么,一定要透过现象看本质。

3、越优秀越厉害的人,越不会去相信别人,但是也绝对不会去伤害别人,每个人的话都要过滤一遍,但一定要相信自己的内心的判断。

4、厉害的人都是看透生活的本质,看透人性和人心,但是内心依旧温和,人很平静,不怨恨所有人,什么人和事都可以深深释怀。

5、要成为一个厉害的人,就不要相信任何关系的稳定性,留不住的人和事太多,尽力就好,不属于自己的,还给人海。

6、一个厉害的人,把难过看的很轻,把委屈看的很淡,因为开心是一天,不开心是一天,人生要想开点,看淡点。一个厉害的人,才是知道要活的轻松的人。

7、厉害的人,知道世界没有公平可言,只有努力强大自己,弱者的心里边总想公平来交换,强者才明白,所有的公平都来自自己内心的强大。

8、和自己无关的人和事,不闻不问,不想也不要说,不把关注点放在别人的身上,别人怎么样都无所谓,只在乎自己今天过得好不好。

9、要成为一个厉害的人,无法沟通的人放弃沟通,无法沟通的事不去沟通,人与人相处的原则,我们不同,但都没有错。

10、一个厉害的人,一定是情绪自如的人,情绪稳定,情绪马上可以流通,不会让自己压力太大。

大家设计结构都是用什么软件

设计结构一般常用软件:1.CAD是设计必须的软件,尤其二绘线条放样加工图必用。2.建筑设计结构多用3DMAX,但它也是以CAD二维图为基准,放样为实体,从而可从视觉上多维度观察。3.机械设计结构也是以CAD为基础,用PROE.UG等几种三维软件演示其结构合理性以及动态观察,并且推演其设计的结构的各项数据的可行性。…

如何判断KA22068B芯片好坏

不知提问者是不是写错了IC的型号?将KA2206B误写为KA22068B。KA2206B是以前收录机中较常用的一款双声道功放IC,想判断其好坏,只要用万用表测量其主要引脚的静态电压即可知道好坏。

KA2206B是一款双声道功放IC,其最高工作电压为15V,典型工作电压为9V,静态电流40mA,在电源电压为9V,RL为4Ω时,输出功率为2.3Wx2。该功放IC在以前的便携式磁带收录机中较常用。上图是KA2206B的典型应用电路图,其12脚为电源正端,1脚为GND,5脚和8脚为左右声道的输入端,2脚和11脚为左右声道输出端。想判断该IC的好坏,可用万用表测量其两个输出端在静态时的中点电压。方法是,将两个输入端的音量电位器调至最小,然后用电压表测量KA2206B输出端2脚和11脚的电压,若其是好的,这两个引脚的电压一般为IC供电电压的二分之一。若测得的电压偏离上述值很多,可能是IC或其外围元件有问题所致。假设确认外围元件没问题,那就是IC内部电路有问题。KA2206B的外形见上图,其采用双列直插12脚封装,由于该功放IC的功率较大,其两侧皆带有散热片,使用时应将散热片焊接在PCB板的铜箔上(一般为接地的铜箔),这样可以利用PCB板的铜箔来散热。

PCB板厚怎么设置

在电路设计中,PCB板厚的设置是一个重要的参数。通常情况下,PCB板厚需要根据电路布局、器件类型、机械强度等因素进行综合考虑,下面是设置PCB板厚的步骤:

1.打开PCB设计软件,并新建一个PCB板文件。

2.在PCB板上绘制电路图,并将器件和引脚进行布局,确认器件的安装方式和位置。

3.根据器件位置和安装方式,确定PCB板的尺寸和形状。

4.在PCB设计软件中,选择设置菜单,找到板厚的选项,并设置板厚的数值(通常以毫米为单位)。

5.设置完板厚数值后,可以通过预览功能来检查板厚是否与要求一致。

6.记得在导出Gerber文件前,再次核实和确认PCB板厚的数值。

需要注意的是,PCB板的厚度一般采用1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm等标准尺寸,不同的厚度适用于不同的应用场景。此外,还需要注意PCB板的厚度对于信号和电源传输的影响,并且必须符合相关安全规定。

电脑主板氧化有哪些表现能不能修

电脑主板氧化的表现会有以下几种:

1.电脑无法开机:当主板上的电路发生氧化时,可能会导致电流无法正常传输,从而使电脑无法开机。

2.蓝屏或死机:氧化的主板上的电路可能会产生短路或断路现象,导致电脑蓝屏或死机。

3.USB接口无法正常工作:氧化可能导致USB接口失去正常的电流传输功能,从而使外部设备无法正常连接或工作。

4.温度过高:主板上的电路导线氧化后,可能会导致电流传输不顺畅,进而产生过热现象。

尽管电脑主板氧化的表现多种多样,但是通常情况下,这些问题是可以修理的。首先,可以尝试清洗主板上的氧化物质。可以使用含有99%的酒精或专用的清洗剂轻轻清洗主板上的氧化区域。但是需要注意的是,清洗时必须确保电脑已经断电,并且插拔电源线、拆装主板时需要小心操作。此外,还可以尝试使用细砂纸或橡皮擦轻轻擦拭氧化区域。

如果清洗后问题仍然存在,那么建议寻求专业的电脑维修师傅的帮助。他们可以更好地诊断问题,并采取适当的修复措施,如更换氧化的电路元件或修理电路板。但是需要注意的是,对于严重氧化的主板,可能需要更换整个主板。

电子垃圾机器中哪种含金量高

废旧电路板、CUP、内存、主板、硬盘等电子垃圾提取黄金可行性分析之-主板、...

相信cpu含金的人不是太多吧?不少人把老奔腾5-10块一个卖掉了,其实有些老奔腾含金量很高!光烧金就值60块钱!

CPU含量不一的,他是分型号的!好的CPU两块就可以出一克黄金,差的要八十块左右出一克黄金.详细情况可参看:

cpu含金的地方主要是针脚,盖子,硅片表面的金片.最早的,当时售价越高,制程工艺越落后的cpu含金越高!因为工艺越先进,硅晶越小,cpu体积也越小!

几种含金量高的cpu

1.IBM的早期的power系列,金壳.

2.老奔腾系列,其中含金最高的应该是奔腾pro吧

3.AMD早期的cpu

现在的cpu价格还贵,没人烧过,估计没多少金,制程工艺先进了,硅片小了,cpu体积也小了,加上激烈竞争,偷工减料了.

大家现在知道为什么酷睿为什么含金量这么低、0.065制程比0.09制程成本低了吧!

其实不少电子垃圾含金量都挺高了,比较典型的有:

1.老主板的南北桥芯片

2.过时高档手机的主板!含金相当高!

主板:

A:cpu的位置.目前步入淘汰期的老机器CPU主要是奔腾2,3系列的,象主频为433,667,800,950.

现在433价格一般为5元/颗左右667,而主频为667,800,950,均为绿板CPU由于含金量少,所以少人问津.

B-被称为“北桥”芯片,是主板上除了cpu外第二重要的部件.

D-是主板集成的声卡芯片(只有集成主板上有),

E-是PCI插口,为了主板与扩展卡接触的牢固,保障稳定数据传输,这种接口的扩展卡一般接口都是外镀一层黄金的

电脑主板各主要部分介绍:

cpu-目前步入淘汰期的老机器CPU主要是奔腾2,3系列的,象主频为433,667,800,950.现在433价格一般为5元/颗左右667,而主频为667,800,950,均为绿板CPU由于含金量少,所以少人问津.

“北桥”芯片-,是主板上除了cpu外第二重要的部件.负责cpu和主板上其他各部件的所有通讯,控制,和数据传输,

“南桥”芯片-,是负责系统外部设备,接口与主板上各个部件之间的通讯,控制,和数据传输

PCI插口-(主要插各种扩展功能卡,如网卡,声卡,数据采集卡等),右边的颜色较深的是AGP插口(只用来插显卡),为了主板与扩展卡接触的牢固,保障稳定数据传输,这种接口的扩展卡一般接口都是外镀一层黄金的,被称为“金手指”

所有型号电脑线路板里边都含黄金,只是多少不同,相对来说白银会更多些.

MLCC里面有一定量的钯和银

MLCC是什么:,mlcc是小型封装的片式多层高频陶瓷电容

该类产品在载有T/R模块电路的GSM、CDMA、无绳电话、蓝牙、GPS系统中低功耗特性较为显著.多用于各种高频电路,如振荡、计时电路等,在MP4、笔记本电脑、数码相机等载有高波纹电流的电源去耦、滤波及低频信号耦合电路的低功耗表现也较明显.

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其他-主板不同于其他普通电路板,结构相当复杂,一般为6-8层的电路板,所以板子本身富含铜,银,金,钯等贵重金属,由于结构复杂,功耗大,为其加装的散热器一般为铝或铜,也很值钱,

现在市场终端收购的电脑主板价格一般10-40元/块不等,每块板子重量一般600-1000克左右,大宗收购的一般2万-4.2万不等,除去各种费用,分解其的润仍然是很可观的.

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